yy.vip易游-思泰克：三维自动光学检测设备能够精准检测LED晶圆锡膏焊点及芯片封装环节的芯片锡球与锡膏确保生产过程中的质量控制

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　　同花顺300033）金融研究中心07月01日讯，有投资者向思泰克301568）提问， 董秘，您好！公司的核心产品3D SPI和3D AOI设备是否适用于光刻机的后道封装过程中?

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司自研产品中，三维自动光学检测设备（3D AOI）能够精准检测LED晶圆锡膏焊点及芯片封装环节的芯片锡球与锡膏，确保生产过程中的质量控制；第三道光学检测设备（三光机）可针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（FlipChip Bonding）等工艺进行检测。感谢您的关注。